ტექნიკური შესაძლებლობებისა და გამოყენების უნარების კიდევ უფრო გასაუმჯობესებლად, Foster Laser-მა JPT-ის ტექნიკური გუნდი სპეციალიზებული ტრენინგის ჩასატარებლად მიიწვია. ტრენინგი მოიცავდა MOPA-ს პრინციპების, პროდუქტების სერიებისა და ტიპიური გამოყენების სისტემატურ ახსნას.პულსური ლაზერული გამწმენდი მანქანადა ნანოწამიანი მყარი მდგომარეობის ლაზერები, რომლებიც სრულად უჭერენ მხარს გაყიდვებისა და ტექნიკურ გუნდებს პროდუქტების შესახებ მათი ცოდნის გაღრმავებაში.
MOPA პულსური ლაზერების პირველი ტექნიკური მიმოხილვა
MOPA (მასტერ ოსცილატორის სიმძლავრის გამაძლიერებელი) არის ლაზერული სისტემა, რომელიც შედგება ელექტრული იმპულსებით მართული LD-დათესილი წყაროსა და ბოჭკოვანი გამაძლიერებლისგან. ამჟამინდელი პროდუქციის ხაზები მოიცავს LP, M7, M8 და CL სერიებს, რომლებიც მოიცავს 20W-დან 2000W-მდე სიმძლავრის დიაპაზონს მასობრივ წარმოებაში.
ძირითადი მახასიათებლები:
უფრო მაღალი იმპულსის ენერგია ცვლის სხივის რეჟიმს.
M7 ერთრეჟიმიანია, ხოლო CL სერია ძირითადად მრავალრეჟიმიანია, გარდა CL-1-ისა, რომელიც ერთრეჟიმიანია.
MOPA პულსური ლაზერების მეორე გამოყენება (20W / 30W / 60W M7)
1. ღრმა ლითონის გრავირება
მაღალი იმპულსური ენერგია უზრუნველყოფს სწრაფ ღრმა გრავირებას
დახვეწილი მაღალი სიხშირის ტექსტურა ზედაპირის უკეთესი დეტალებისთვის
2. აკრილის საღებავის მოცილება
აშორებს ზედაპირის საღებავს გლუვი კიდეებით და შესანიშნავი სინათლის გამტარობით
აშორებს ზედაპირის საფარს და ამავდროულად ინარჩუნებს გრავირებულ ნიმუშებს
3. უჟანგავი ფოლადის შეღებვა
პულსის სიგანე და სიხშირე დამოუკიდებლად რეგულირდება
მრავალი პარამეტრის კომბინაცია ქმნის მდიდარ ფერთა ვარიაციებს
4. პლასტმასის ბიტმაპური მარკირება
გამოდგება პლასტმასის ბიტმაპებისა და არამეტალური მასალის ლოგოების ან კოდების მონიშვნისთვის
5. თევზის ქერცლის ნიმუშის მარკირება
გამოიყენება სმარტფონის შუა დაფის ლაზერული გრავირებისთვის
აუმჯობესებს ზედაპირის ესთეტიკას და აუმჯობესებს მასალის გამტარობას
დამატებითი აპლიკაციები:
მაღალი პიკური ლაზერები ანოდირებული ფენის მოსაშორებლად მინიმალური დეფორმაციით და კარგი გამტარობით
პულსური გალვანომეტრით ჭრა: აღჭურვილობის დაბალი შეღწევის ბარიერი, ოპტიკური კომპონენტების მარტივი ინტეგრაცია; იდეალურია თხელი ლითონის ფურცლის ჭრისთვის.
მესამე ნანოწამიანი მყარი მდგომარეობის ლაზერები
ნანოწამიანი მყარი მდგომარეობის ლაზერები გაძლიერების საშუალებად მყარ კრისტალს იყენებენ. ამჟამინდელი პროდუქციის სერიები მოიცავს Seal-ს, Lark-ს და Sparrow-ს, 0.8W–30W ულტრაიისფერი წყაროებით და 2W–40W მწვანე წყაროებით.
მეოთხე მორგებადი ენერგიის სიმკვრივის განაწილება
ხელმისაწვდომია სივრცითი ენერგიის განაწილების მრავალი რეჟიმი: გაუსის ან ბრტყელი ზედაპირის
ფორმის ვარიანტები: წრიული ან კვადრატული
ერთმოდიანი (გაუსის) სხივი: კონუსური ფორმის
მრავალრეჟიმიანი (ბრტყელი ზედაპირული) სხივი: უფრო რბილი, მინიმალური ზედაპირის დაზიანებით, იდეალურია ზედაპირის გასაწმენდად
ულტრაიისფერი ლაზერების მეხუთე მახასიათებლები და უპირატესობები
მახასიათებლები:
მოკლე ტალღის ტალღა, ადვილად ფოკუსირებადი, მაღალი ენერგიის კონცენტრაცია, მაღალი გარჩევადობა
უპირატესობები:
მაღალი დამუშავების სიზუსტე
ვიწრო ხაზის სიგანე
შესანიშნავი სხივის ხარისხი
მინიმალური სიცხით დაზარალებული ზონა
აპლიკაციები:
წვრილი მიკროფაბრიკაცია, მაღალი სიზუსტის ბურღვა, ჭრა და ღარების გაკეთება
წარმატებით გამოიყენება ლითონებზე, ნახევარგამტარებზე, კერამიკაზე, მინასა და სხვადასხვა პოლიმერებზე
ნანოწამიანი მყარი მდგომარეობის ლაზერების მეექვსე გამოყენება (3W / 5W / 10W)
1. PCB დამუშავება
გამოიყენება სამედიცინო მოწყობილობებში, სამრეწველო აღჭურვილობაში, განათებაში, საავტომობილო ინდუსტრიასა და 3C ელექტრონიკაში
2. QR კოდი და სიმბოლოების მარკირება მიკროსქემის დაფებზე
უზრუნველყოფს პროდუქტის მიკვლევადობას
მხარს უჭერს ავტომატიზაციას და ინტელექტუალურ მართვას
3. მკაფიო და წასაკითხი QR კოდები
4. პლასტმასის და არამეტალის ყოველდღიური პროდუქტების მარკირება
ულტრაიისფერი დამუშავება „ცივ დამუშავებად“ ითვლება, რაც თითქმის ყველა პლასტმასსა და პოლიმერს საშუალებას აძლევს მიაღწიოს იდეალურ მარკირების შედეგებს.
5. ჯიუტი საფარის მოცილება
მოკლე ტალღის ტალღა, მაღალი სხივის ხარისხი და მაღალი პიკური სიმძლავრის სიმკვრივე
მარტივად და ეფექტურად აშორებს საღებავის, წებოვანი ან მოპირკეთების ფენებს
მეშვიდე ტრენინგის შედეგი
ამ JPT ტექნიკური ტრენინგის მეშვეობით, ფოსტერიბოჭკოვანი ლაზერიგუნდმა მიაღწია ლაზერული პრინციპების, პროდუქტის შერჩევის ლოგიკისა და პროცესის გამოყენების შესაძლებლობების სისტემურ გაუმჯობესებას. მომავალში, კომპანია გააგრძელებს ტექნიკური თანამშრომლობის გაღრმავებას ინდუსტრიის წამყვან საწარმოებთან, უწყვეტად ოპტიმიზაციას გაუწევს პროდუქტის გადაწყვეტილებებსა და მომსახურების შესაძლებლობებს და მომხმარებლებს მიაწვდის უფრო ეფექტურ, სტაბილურ და პროფესიონალურ ლაზერული გამოყენების გადაწყვეტილებებს.
გამოქვეყნების დრო: 2026 წლის 8 აპრილი
